テスミックのプリント基板実装工程 | SMTから最終検査までご対応

テスミックでは、主に下記工程により、
お客様のニーズにお応えします。

SECTION 01表面実装工程

SMTラインは、高性能コンパクト印刷機、高効率モジュラー、はんだ印刷検査機、リフロー炉、高速ディスペンサ―により、試作、小ロットから大ロットまで、種々のロットに対応します。

アキシャル・ラジアル部品挿入工程は、XY軸2方向の挿入に対応し、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード、トランジスタ、他異形部品の挿入が可能です。

フローはんだ工程は、アキシャル部品、ラジアル部品、手挿入部品のはんだ付けを行います。熟練した担当者により、鉛フリーはんだでも、十分なはんだ上がりを実現し、はんだ不良を未然に防ぎます。また、多点数手挿入基板にも対応します。

検査工程は、インサーキットテスター、ファンクションテスターにより、実装基板の検査を行います。
ファンクション検査は、当社にて開発～設計～制作まで対応可能です。
組立工程では、成型品へ組付けし、Assy状態でお客様へ高品質な製品をお届けします。

INTRODUCTION
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